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浙江湖州市安吉半导体封装产业园项目

  • 更新：
    2026-01-05（发布2025-11-17）
  • 阶段：
    2026-01-05处于基础施工
  • 面积：
    建筑***㎡（占地***㎡)登录/注册>>
  • 估价：
    投资***亿登录/注册>>
  • 周期：
    ***年***季度 至 ***年***季度登录/注册>>
  • 地址：

    浙江省湖州市****登录/注册>>

  • 简介：
    项目为总用地面积约*****平方米（**...
  • 用材：
    1、外墙装饰,门窗玻璃,防水防腐,油漆涂料,
    2、卫浴洁具,墙地面砖,陶瓷制品,光源灯具,
    3、高压电器,变压器,滤毒式排风,防火阀,
    4、低压电器,变配电,仪器仪表,电线电缆,
    5、防雷接地,供水设备,管材管件,阀门组件. ...
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