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黄山市日月芯半导体有限公司芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目

  • 更新：
    2024-04-03（发布2024-04-03）
  • 阶段：
    2025-05-21处于已完工
  • 面积：
    建筑***㎡登录/注册>>
  • 估价：
    投资***亿登录/注册>>
  • 周期：
    ***年***季度 至 ***年***季度登录/注册>>
  • 地址：

    安徽省黄山市****登录/注册>>

  • 简介：
    项目为总占地面积********平方米，...
  • 用材：
    1、外墙涂料。门窗，防火门。密封材料。
    2、多孔砖墙，轻钢龙骨石膏板墙，岩棉夹心复合金属壁板。
    3、铝塑板外墙，给排水管道，电线电缆。
    4、通风空调，光源灯具。 ...
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